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  • 激光切割機在LED行業的應用及發展 - 深圳市弗鐳斯激光技術有限公司

    激光切割由于具有能量集中、熱影響區域小、不需接觸加工工件,對工件無污染、不受電磁干擾,且激光束易于聚焦、導向、便于自動化控制等優點。 現已廣泛應用于半導體、LED和光伏太陽能等許多領域。

    LED晶圓激光切割的發展
    1、**代紫外激光晶圓切割設備的誕生
    當藍寶石作為襯底材料,被廣泛應用于LED芯片生產后,傳統的刀具切割已經無法滿 足切割要求,以美國Newave為主的幾家廠家,遂采用355nm、266nm等短波長納秒激光器,對藍寶石晶圓進行劃片加工,該方式解決了藍寶石切割難度大和LED行業對芯片做小和切割道做窄的要求,為以藍寶石為基底的LED規?;慨a,提供了高品質切割的可能和保障。
    特點:
    激光器功率在1W左右
    劃片速度10--20mm/s
    產能1--3pcs/h
    激光脈沖納秒級
    切割效果:開口狹小,效率較低,激光脈寬長,融化現象明顯。
    2、新一代紫外激光切割設備的發展
    隨著藍綠光LED芯片技術的發展和規模的擴大,大家對激光切割設備的要求也越來越高,這也迫使激光設備供應商對設備進行技術升級。同時由于激光器技術的發展和價格的降低,國產激光劃片設備也開始進入市場,新一代紫外激光劃片設備隨即產生,其產能已經提升到一代劃片機的3-5倍,*快可達15片每小時。
    特點:
    激光器功率2--3W
    劃片速度100--120mm/s
    產能10--15pcs/h
    激光脈沖寬皮秒級
    切割效果:開口寬,切割效率高,激光脈沖短,氣化明顯,更適合側壁腐蝕工藝。
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